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PCB线路板洁净车间进化过程的设计方案应注意哪些！
集成电路洁净厂房是为了满足半导体制造技能需要的洁净室，该洁净室对环境洁净度、温湿度、振动、ESD(静电控制)、AMC(气态分子级污染物)控制等都有一定的需要。相对于其他工业洁净室，集成电路制造洁净室有面积大、洁净等级高、温湿度控制精度**特征。

FFU循环系统的特征是：全部洁净室由静压层、技能层、技能辅佐层和回风通道构成，由FFU供应循环空气的动力，将新风、循环风混合后通过超高效过滤器送入技能层和技能
辅佐层，静压层相对于技能层为负压。此外，还有出产辅佐区为集成电路制造厂务设备区域，包括电力供应、气体和化学品供应、超纯水供应等。
AMC控制标准更加严峻
集成电路制造对洁净室环境的控制有较为严峻的需要。不一样的技能制程对洁净度的需要也各不相同，例如光刻需要在1级的微环境下，而化学机械研磨则只需要1000级的环境即
可。


选用FFU系统的洁净室一般通过FFU的散布率来抉择该洁净室的洁净等级，洁净室的正压通过新风量来控制，洁净室温湿度的控制是通过循环空气冷却系统(RCU)和新风空调系统
(MAU)完结。
ESD也是半导体制造环境控制的重要内容，静电开释或许对产品和出产设备构成危害，还或许引起硅片表面尘粒吸附，影响产品的良率。静电消除要在洁净室方案上进行整体考
虑，除了设备接地(包括洁净墙板和高架地板，办公设备等)外，还要选用防静电墙板、高架地板，人员需要穿戴防静电的洁净服、洁净鞋。对存在ESD危害风险的设备和出产区域应
设备静电消除器。

FFU系统已成干流方案

根据洁净室空气循环特征可以将洁净室分为三种类型：循环空调机协作高效送风口系统、循环风机协作湿式密封系统和FFU(风机过滤单元)循环系统。
**种方法在小规模低等级需要的洁净室方案中被广泛应用，对于大面积**级的洁净室则存在工作本钱过高、占用空间过大等缺点。
**种方法的方案可以满足集成电路制造洁净室大面积**级的需要，但工作本钱较高，而且洁净室风速、风量调理困难，系统晋级改造困难，因此操作灵活性很低。
第三种的FFU循环系统不只节省工作空间、洁净度**性高、工作本钱低，而且操作灵活性很高，可以在不影响出产的情况下随时进行系统晋级和调整，这些都能极好地满足半
导体制造的需要，因此在半导体制造业FFU循环系统逐渐变成*主要的洁净方案方案。

AMC是危害出产技能并致使成品率降低的分子态化学物质。AMC会在半导体制造的栅底氧化、薄膜、多晶硅和硅化物构成、接触成型、光刻等多个要害技能上构成各种危害，影
响产品质量，是半导体制造面对的越来越严峻的疑问，也是出产环境控制中亟待解决的疑问。可以预见，跟着半导体制造技能的展开，对AMC的控制标准将越来越严峻，而单一的采
用化学过滤器去掉AMC的控制方法有许多条件限制，而且会大幅进步工作本钱。因此应当从方案选址、设备选型、改善技能流程等多方面加以考虑。
别的，集成电路制造洁净厂房对噪声、微振、照度等都有相关的规则和需要，尤其是振动的控制，在洁净室的建筑构造方案上就要有所需要。要害设备有必要设备独自的防振基
础。
洁净系统方案出色节能理念
好的洁净室方案不只能节省能源、降低工作本钱、降低人力投入，而且可以给出产供应**可靠的确保。在3种洁净系统中，FFU循环系统工作本钱*低，洁净度**性*高，
因此集成电路洁净厂房多选用FFU循环系统。而洁净度需要越高，温湿度控制精度越高则洁净室出资和工作本钱越高，因此在大环境洁净度或温湿度需要相对较低的情况下，将一些
要害的技能设备安置在较高洁净度或温湿度控制区域内(比如洁净地道和微环境)是集成电路制造洁净厂房的方案趋势。
MAU是洁净系统工作本钱*高的有些，因此在方案上可以考虑通过热回收进行节能。夏天可以使用新风空调的预热盘管将热回收到再热盘管，节省热水用量;选用喷淋室加湿设
计，可以减少热丢失，且可以安稳而高效地去掉新风中的AMC，延伸化学过滤器寿数。在工作上要有用控制技能排风量以降低新风用量，降低MAU送风温度，减少加热量和洁净室内
冷负荷。
集成电路制造是高能耗的产业，而洁净空调系统的能耗则占其间的30%以上，因此节能**的洁净室方案和各种热能回收方案将是未来的展开方向。
跟着集成电路制造技能的不断晋级，干流大厂现已进入了纳米时代，集成电路制造洁净厂房的方案创造和节能立异也需要不断提高，为先进制程产品出产供应保证
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